软木地板性能

通过对软木特性的论述及实验对比，充分说明了软木地板的广阔应用前景     

解平行四边形板弯曲问题的二元B样条有限元法

将文献［１］以二元二次Ｂ样条函数为基底,求解矩形薄板弯曲问题的二元Ｂ样条有限元的方法推广到用于求解平行四边形板弯曲问题．结果表明：该方法系数矩阵每行的非零元仅２１个,相对于朱明权和ＣｈｕｉＣ．Ｋ．等的张量积型样条有限元方法,计算量与存贮量都大大节约．     

Thermal Deformation Measurement and Stress Analysis of PQFP Assembly during Power Cycling

ＴｈｅｒｍａｌＤｅｆｏｒｍａｔｉｏｎＭｅａｓｕｒｅｍｅｎｔａｎｄＳｔｒｅｓｓＡｎａｌｙｓｉｓｏｆＰＱＦＰＡｓｅｍｂｌｙｄｕｒｉｎｇＰｏｗｅｒＣｙｃｌｉｎｇＤａｉＦｕｌｏｎｇ（戴福隆）,ＳｈｉＬｉｎｇ（石玲）,ＷｅｎＸｉｕｍｅｉ（温秀梅）Ｄｅｐａｒｔｍ...     

复合材料叠层板耦合前屈曲二级线性理论

目前,具有耦合挠度的临界载荷理论,在控制方程和边界条件方面都存在不少问题.本文较严格地给出了叠层板临界载荷的耦合前届曲二级线性理论,并作了一些讨论。就理论方法而言,它可用于具有几何和/或物理上的耦合挠度的杆、板和壳的稳定性研究。     

无电镀镍浸金处理电路板在 NaHSO3溶液中的腐蚀电化学行为与失效机制

采用交流阻抗谱研究了无电镀镍浸金处理电路板在模拟电解质溶液(0.1 mol·L-1 NaHSO3)中的电化学腐蚀行为,并结合体视学显微镜、扫描电镜、X射线能谱分析等手段分析了试样表面腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.无电镀镍浸金处理电路板在NaHSO3溶液中的耐蚀性较差,浸泡12 h试样表面局部即发生变色,伴随有微裂纹的产生.电解液能够通过裂纹直接侵蚀Cu基底,并在微裂纹周围生成较多的枝晶状结晶产物,其主要组分为Cu2 S.该结晶腐蚀产物的不断生成使局部区域中间Ni过渡层与Cu基底结合部位存在较大的横向剪切应力,最终造成Ni镀层的脱离与鼓泡现象.     

冲裁模的液压卸料

本文介绍了在印刷线路板的冲孔模中，采用的液压卸料装置。分析了液压卸料装置的结构及应用。说明了液压卸料装置在印刷线路板冲孔模中有很好的应用前景。     

网板及曝气量对SBR中好氧颗粒污泥形成影响的试验研究

针对好氧颗粒污泥形成的速度及稳定性问题,研究了网板式SBR反应器结构以及系统内曝气量对好氧颗粒污泥形成的影响.在反应器内架设直径为16cm、孔径为8mm、孔间距为5mm且水平串联的网板,其中网板间距为20cm,在不同的反应器中保证网板及其他因素不变的条件下,改变反应器内的曝气量.试验结果表明:加设网板的SBR反应器内形成的好氧颗粒污泥较传统的SBR更为快速稳定,颗粒粒径可稳定在3.0~5.0mm之间,且对TP、氨氮、COD等的去除率均可达到90%以上,提高了5%;当网板式SBR中曝气量保持在0.5m3/h时,颗粒形成及去除效果最好.     

单船拖网柔性网板的研究(Ⅰ)

从理论上对柔性网板实现网口扩张的可行性进行了论证,并就一典型单拖网具提出了配置柔性网板的设计方案。通过水槽模型试验,获得了柔性网板拖网的水平扩张及网具受力方面的实验数据,并就柔性网板的实用性提出了看法,以期为从事渔具渔法研究和海洋捕捞生产的同行们提供在单拖渔具改革中的新思路。     

微波辅助法降解废弃电路板中非金属粉体的最佳工艺条件

通过微波辅助法降解废弃电路板非金属粉体,采用扫描电镜观察降解程度,并根据单因素实验和正交实验确定出最佳工艺条件为:降解时间8 h,投料比10 g/100 mL,微波功率800 W,反应温度80℃,硝酸浓度40%。采用凝胶色谱仪分析出降解后溶液中有机物分子量主要分布在100～1 000之间,这些有机分子还可通过分馏萃取等手段进一步回收,分离出的玻璃纤维可以用作复合材料的增强剂。     

盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板( PCB-HASL)和无电镀镍金电路板( PCB-ENIG)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制. 结果表明:盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀. 在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效.